전자 부품의 소형화 및 고출력밀도화가 진행됨에 따라, 고열전도성을 갖는 고분자 복합체는 전자기기의 열에너지를 방출하고 열을 관리하기 위한필수 요소가 되었다. 전자기기 내부에서 고립된 열에너지는 과열의 원인이 되며 신뢰성과 수명을 저하시키고 심하면 장치의 폭발을 유발할 수 있다. 실제로 기기 내부의 온도가 15 도 올라가면 기기의 수명을 2 배 감소하고 내부 온도가 2 도 올라갈 때마다 성능이 10% 저하된다. 1 게다가 5G 무선 통신의 발전과 고주파수, 고출력밀도의 전자기기가 발전함에 따라 다양한 첨단 전자기기가 생겨나고 있는데 이런 전자기기들은 전자파를 유발하여 인간의 건강과 환경에 악영향을 미칠 수 있다. 2, 3 더욱이, 생성된전자기파의 간섭으로 인해서 장치의 안정성과 정확성에 영향을 미칠 수 있다. 전자기파 차폐 물질은 반사, 흡수, 다중반사를 통해 전자기파를 억제한다. 4 차폐된 전자기파의 대부분은 열 에너지로 변환되고, 이에 따라서 기기의 온도를 높일 수 있다. 5 또한, 복합체의 전자기파 차폐 능력이 온도가상승함에 따라 저하될 것이다. 따라서 고열전도성과 우수한 전자기파 차폐 성능을 동시에 가진 복합체를 만드는 것이 필수적이다.
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