다관능기를 함유하는 에폭시 수지의 합성 및 물성에 관한 연구

[카리]

목차 (Table of Contents)

• 제 1 장 서론 1
• 제 2 장 이론적 배경 7
• 2-1. 최근 에폭시 수지 연구 현황 7
• 2-1-1. 도료 분야 7
• 2-1-2. 반도체 봉지용 7
• 2-1-3. 전기 전자용 에폭시(PCB 기판용) 8
• 2-1-4. 복합소재용 에폭시 수지 8
• 2-2. 다 관능 에폭시기 함유 에폭시수지 11
• 2-3. 에폭시 합성용어 15
• 제 3 장 실험 16
• 3-1. 재료 및 주요 원료별 특징 16
• 3-2. TEDCM 합성 17
• 3-2-1. 합성 메카니즘 17
• 3-2-2. ECH 부가반응 조건 19
• 3-2-2-1. ECH 기본 반응 조건 19
• 3-2-3. 에폭시화 반응조건 19
• 제 4 장 실험 결과 및 고찰 20
• 4-1. ECH 부가반응에 따른 반응성 20
• 4-1-1. 촉매 특성에 따른 반응성 향상 실험 20
• 4-1-2. 반응 시간에 따른 반응성 향상 실험 27
• 4-1-3. 반응 온도에 따른 반응성 향상 실험 31
• 4-1-3-1. 온도별 ECH 부가 반응 31
• 4-2. 에폭시화 반응조건에 따른 반응성 33
• 4-2-1. 반응 메카니즘 33
• 4-2-2. Epoxy화 반응 조건 34
• 4-2-3. 에폭시화 기본 반응 조건 34
• 4-2-4. 강알카리 조절에 따른 반응성 평가 35
• 4-2-4-1. KOH 90% mol 비 변경에 따른 반응성 확인 35
• 4-2-4-2. NaOH 50% mol 비 변경에 따른 반응성 확인 38
• 4-2-4-3. NaOH 농도에 따른 반응성 확인 42
• 4-2-4-4. 98% NaOH 농도에 따른 반응성 확인 46
• 4-2-4-5. KOH 농도에 따른 반응성 확인 50
• 4-2-4-6. 에폭시화 반응 종말점 52
• 4-2-4-7. 에폭시화 반응 조건 결과 57
• 4-3. 후처리 공정 개발 58
• 4-3-1. 탈염 수세 공정의 확립 58
• 4-3-2. 후처리 공정 실험 59
• 4-3-2-1. 탈염 물량 중량에 관한 실험 59
• 4-3-2-2. 온도에 의한 후처리 공정 개선 61
• 4-3-2-3. 중화공정 61
• 4-3-2-4. 후처리 공정 실험 결과 61
• 4-3-2-5. 회수 온도에 따른 물성 평가 62
• 4-3-2-6. 회수 시간에 따른 물성 평가 65
• 4-3-2-7. 감압 회수시간에 따른 물성 평가 67
• 4-4. 다관능기 에폭시 합성 결과 69
• 제 5 장 결론 73
• Reference 75

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