초 전자 산업에서 폴리이미드 필름은 높은 내열성과 낮은 유전상수 그리고, 적절한 기계적 강도를 갖는 그들의 좋은 물성으로 인해 그 사용 및 중요성이 점점더 증대되고 있다. 본 연구에서는 폴리이미드 필름의 기계적 물성에 영향을 줄 수 있는 요소들 즉, 경화 온도, 경화시간, annealing, 연신, 그리고 화학적 이미드화법 등의 효과에 관해 조사하였다. 게다가, 성형성 향상을 위해 저분자량의 전구체에 삼중결합을 갖는 말단기를 도입하였다. 중합을 위한 기본 단량체로는 pyromellitic dianhydride(PMDA) 와 4,4'-oxydianiline(ODA)를 사용하였으며, X선 회절법에 의해 폴리이미드 필름의 결정 구조를 분석하였고, 필름의 열 적, 기계적 특성은 DSC, TGA 그리고 UTM으로 규명하였다. 폴리이미드 필름은 150℃그리고 350℃의 이단계 승온 조건에서 더 좋은 물성을 보였으며, 사슬들의 배향성이 향상되는 연 신에 의해서 그리고, 잔류응력이 제거되는 annealing에 의해 더욱 기계적 물성이 좋아짐을 확인 할 수 있었다. β-picoline 과 acetic anhydride가 촉매로 사용되는 화학적 이미드화법에 의한 필름의 형성은 처리 과정이 복잡하고 경제적이지 못한 단점이 있지만 기계적 특성, 특히 인장강도가 가장 우수하였다. 그리고, 3-ethynyl aniline의 말단을 갖는 폴리이미드 필름은 내절성이 매우 우수하였다.
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