엔비디아, HVLP4 동박 공급 부족 심화에 따라 PCB 소재 경쟁을 상류 공급망으로 확대 - DIGITIMES

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엔비디아, HVLP4 동박 공급 부족 심화에 따라 PCB 소재 경쟁을 상류 공급망으로 확대 - DIGITIMES
(by https://t.me/TNBfolio)
- AI 인프라 수요로 고성능 PCB 주문이 늘어나는 가운데 2026년 하반기에는 특수 글라스 파이버와 HVLP4 동박 등 고부가 CCL 상류 소재의 공급 부족이 심화될 전망이다.
- 차세대 AI 서버의 양산과 출하 일정을 지키기 위해 Nvidia 등 주요 고객사들이 소재 조율 과정에 직접 개입하기 시작했다.
- 기술 장벽이 높고 증설이 어려워 공급 성장이 AI 수요를 따라가지 못하자 CCL 업체들은 기판 및 PCB 제조업체를 대상으로 할당제를 실시하고 있다.
- 2026년 IC 기판용 T-glass의 공급 부족률은 40% 이상으로 예상되며, HVLP4 동박 역시 2026년 1,500톤에서 2027년 2,500톤으로 공급 공백이 커질 것으로 보인다.
- Nvidia는 소재 업체에 명확한 주문 가시성을 제공하고 직접 위탁 모델을 추진하여 핵심 소재 생산 능력을 선점하는 동시에 Google, AWS, Meta 등 클라우드 서비스 제공업체에 대한 조달 압박을 높이고 있다.
https://www.digitimes.com/news/a20260611PD218/pcb-copper-foil-demand-high-end-infrastructure.html

Nvidia takes PCB material competition upstream as HVLP4 copper foil gap widens

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