1.서론:
규산 알킬 (에틸실리케이트) 또는 규산 알카리(리듐.실리케이트, 나트리움
실리케이트 등)을 도막 형성 요소로 한 수용성( 알콜 용제를 혼합 하는
것도 있음) 도료로서, 소부 및 상온 건조로서 경화한다.그러나 본장에서는 중방식에 가장 많이 사용하는 상온 건조 도료만 다루도록
하겠습니다.
2.반응메카니즘:
에틸실리케이트(ethysilicate)가 공기중에 있는 수분과 반응하면서 에탄올
(Ethanol)이 증발하고, Zinc powder와도 물리적 반응을 하면서 Crosslink
결함을 합니다.
일부 미반응된 에틸실리케이트염은 활성화된 소지 철판과도 반응이
이루어 집니다.
*일반 유기징크(Organic zinc)*
일반 에폭시 도료내에 Zinc powder를 혼합해 놓은 도료임.
즉,안료로서 도료내에 혼합되어 져 있음.따라서 에폭시 도료가 화학적인 경화 반응을 함으로서 도막이 형성되어져
방청 역활을 함.그러므로 방청효과 및 도막물성면에서 무기징크 보다 열세임.
3.일반적 성질:
a)음극보호작용(Cathodic protective reaction)으로 소지를 보호 하므로
"소지부식을 장기간 보호" 해줍니다.
b)400 도C 까지 내열성이 있습니다.
c)건조도막내에 기공이 많이 발생됩니다.
d)도장중 Zinc dust가 많이 발생 됩니다.
e)도장 후 장기간 옥외 폭로시 Zinc salt가 발생 됩니다.
f)도막이 완전경화시 내마모성.내충격성.내후성.내약품성이 우수합니다.
4.도장시공:
a)표면처리:
표면조도가 25-75 Micron( Sa2.5 or 3.0)까지 Blasting 세정을 할것.b)도장방법:
스프레이. 붓. 로울러 모두 가능함.
c)도막두께:
1회 도장으로 50 - 100 Microns 가능함.
그러나 과도막이(두껍게 도장) 되면 Mud Crack이 발생됨.(약 150-200 Microns)d)혼합방법:
*)2액형 도료이며, Zinc 분말과 주제인 전색제가 있음. 이두가지 제품을
혼합하여 사용함.
*)혼합시 분말이 덩어리가 생기지 않토록 전색제를 교반기로 저어주면서
스스히 분말을 투입 함.
*)투입 후에도 징크가 침전되지 않토록 도료를 계속 저어 주어야 합니다.
*)잔여 징크 분말은 산화가 도지 않토록 공기 차단을 철저히 해야함.
e)재도장 간격을 지킬것:
일반적으로 무기징크가 가수분해를 완료 후 완전히 경화 하기까지는 1일이
소요 됩니다.(대기 온도 10 도C에서 30 도C 사이 기준)
따라서 완전히 경화 후에 도장 해야함. 경화 Test 방법은 MEK 방법이
있으며, 경화 촉진을 위해서 청수를 뿌려 주면 됩니다.
참고로 일반적으로 무기징크 도료는 이미 약 80% 가수분해된 상태이며,
나머지 약 20%을 현장에서 도장 후 가수분해가 이루어 짐.
f)후속 도장에 대해서:
*)알키드 도료외 모든 도료 도장 가능함.( 알키드 도료는 비누화 반응이
발생되어 도장 불가함.)
*)도장 누락 부위에 재도장 할 경우 면적이 넓은 부위는 무기징크로
도장 바라며 (이때 신나 희석을 약50% 실시함), 일부 부위에 도장 할
경우는 Organic zinc를 도장 하는 것이 바람직 합니다.
(이유:Inorganic zinc는 소량을 혼합시 정확한 비율대로 혼합이 불가능
하기 때문임. 이로 인하여 도막 물성 저하가 발생됨.
반면 Organic zinc도료는 혼합비율대로 사용 하기가 Inorganic zinc보다는
용의함.)
*)후속 도장전 Pinhole발생을 방지 하기 위해서 Mist coat를 실시 바랍니다.
5.참조사항:
a)Mist coat:
무기징크는 구상 아연분말을 함유하고 있으므로 도장 후 도막 표면이
다공성입니다.
따라서 후속 도장시 1회로 높게 도장을 하면 도막표면의 다공질 속에
포함하고 있던 공기가 미쳐 빠져 나가지 못하고 갇혀 있다가 도막이 건조
되는 과정에서 도막을 밀려올려 기포를 유발 시키게 됩니다.
이때 작은 구멍이 터트려지면 Pinhole이 되고 터뜨려 지지 않으면
Bubble이 됩니다.
그러므로 무기징크를 도장 된 부위에 상도도장시 신나희석을
약 50% 묽게 희석하여 30 Microns 1차 도장 후 나머지 도막 두께를
즉시 도장을 실시하는 방법임.
b) MEK Test:
*) MEK(Methyl Ethyl Keton)시험할 도막표면을 2 inch정도 선택한다.
*) 도막두께를 측정 한다.
*)청수로 표면을 Cleaning 한후 완전히 건조 시킨다.
*)헝겊을 4겹정도 접어서 MEK을 적신다.
*)엄지 손가락에 보통의 힘을 주어서 문지른다.
*)왕복 50회 정도 실시 한다.
*)소지가 드러나는 정도 및 헝겁에 징크가 묻어 나는 정도에 따라서 판정함.
*)판정 방법( Scale for Resistance Rating)
*) Chemical tanker coating procedure( 무기징크 도장) 1.scaffolding 설치, 피도면으로 부터 200mm 간격을 유지 할것. 2.masking 실시(heating coil, SUS , ladder, outfittings 등) 3.pre-blasting 실시. 4.pre-blating이 끝나면 steel inspection을 실시함. steel defect을 수정함(weld spatter. lamination. undercut. manual weld surface). 용접이 불량한 곳은 re-welding해야함. 5.blasting 실시, 이때 profile은 ave 75microns정도로써 Sa2.5 grade임. 그러나 실제profile은 50-120microns정도임.( zinc shop primer를 완전히 제거 해야 하기 때문임). 6.blasting inspdection 실시.(blasting누락 부위를 찿아내는일, 청소 상태 검사, 용접결함 부위가 발견되면 수정해야함).Drain pipe의 U-bolt와 outfitting종류에 steel grit가 끼여 있는 경우가 많이 있으니 이점 참조 바람. 7.salt test 실시. 8.coating실시. 1회 도장으로 spec에 준하는 도막두께를 도장 해야함. 그러나 실제로는 도막이 불균일 하여 re-spray하는 경향임. 과도막(약 200microns이상) 이면 mud crack발생됨. 특히 거친 용접선 부위임. 9.OF1 검사 ( MEK Test , 도막두께 측정, outfitting도장 상태,또는 passivation 유무...) 10.OF1 검사가 완료되면 Fresh water(청수)로 Tanker내부 전부위를 spray한다. 11.scaffolding(족장) 철거, 족장 철거시 damage발생부위는 즉시 touch - up함. 12.Tank top(바닥) 부위에 M/damage 와 청소 상태를 검사한 후에 Repair을 실시함. 13.OF2 검사 실시. Lower stool 윗 부위 청소 상태및 damage 발생여부 유의 할것. 14.Sea trial 후 최종 Tank survey실시 하여 결함이 발생시 수정함. 15. 참고사항 1)징크 touch-up은 붓으로 해야함. 2)가능한한 touch-up은 피하고, 도막이 낯은 부위는 50%신나 희석후 엷게 re-spray함. 3)touch-up하는 도료는 zinc filler 1말 : paste 1통을 1:1 섞어서 사용할것. 4)징크도장후 상대습도는 60-80%가 가장 적당함. 5)ventilation상태 확인. ethylsilicate zinc는 공기중에 수분과 반응하여 ethanol을 증발시키기 때문임.
|
Resistance rating |
Description |
|
5 |
No effect on surface; no zinc on cloth after 50 double rubs |
|
4 |
Burnish apperance in rubbed area; slight amount of zinc on cloth after 50 doubles rubs |
|
3 |
Some marring and apparent depression of the film after 50 doubles rubs |
|
2 |
Heavy marring; obvious depression in the film after 50 doubles rubs |
|
1 |
Heavy depression in the film but on penetration to the substrate after 50 doubles rubs |
|
0 |
Peneration to the substrate in 50 doubles rubs or less |