CAFE

물리와 역학

[스크랩] 동박(copper foil)

작성자방글이|작성시간07.03.03|조회수1,262 목록 댓글 0

동 박(Copper Foil)

 

인쇄회로기판 회로배선의 도체에 사용하는데 통상적으로 동박을 사용하며

제조방법에는 전해동박 과 압연동박이 있다.

 

인쇄회로기판의 회로도체로 동박을 주로 사용하는데는 전기적특성, 납땜성, 코스트 등

모든면에서 만족할 만한 요소가 있다.

 

동박의 두께는 통상적으로 18-70um(1/2-2oz/ft2)를 사용한다.

 

전해동박 제조공정

동 용해조 -> 동 전해도금조 -> 표면처리 -> 슬리트 -> 접착제코팅 -> 건조(건조기)

 

상기 공정도에서와 같이 유산동 도금조에서 드럼을 사용하여 드럼에 음극전류를 배치하여

드럼을 회전하면서 도금을 하면 일정한 두께의 도금층을 얻을수 있다.

 

이렇게 제조된 동박은 다음과같은 항목의 검사를 하여야 한다.

핀홀, 녹쓸음상태, 오염상태, 외관상태, 인장강도, 수축율 등의 실제 사용상의

중요한 항목을 만족 시켜야 한다.

 

2차 가공에서 표면에 방청등의 변색방지 처리 등을 한 후 슬리트를 낸후 배이스와

첩착성이 양호한 접착제를 코팅하고 건조한다.

 

전해동박(처리동박)

그라스 기재 에폭시수지용으로 사용되는 것으로서 에폭시수지가 접착제의 역활을 한다.

즉 핫프레스 할때에 에폭시수지가 용해되여 동박과 유리기재(그라스기재)를 결합시킨다.

산업용PCB용에 쓴다.

 

압연동박(접착제동박)

동박의 단면에 접착제가 내포되여 있고 동박이 민생동PCB용으로 사용되는 종이기재(페놀)수지용으로

핫프레스하여 적층할 때에 접착제가 종이기재와 결합한다.

이동박의 제조법은 동(순도99.8%이상)을 연속적으로 전기분해시켜 회전드럼 도금 시킨것을

권취한 것으로 최대폭 1,250MM 최대장 700M까지 된다.

 

최근에는 PCB의 패턴이 미세화되어 있어 이에 대응한 동박인 극박동박은 스웨던의 파스트프사가

재빨리 개발에 착수하여 제품화에 성공 세계각국에 수출하고 있다.

1.동박의 순도 및 두께 허용치(Copperfoil Specification)

순 도(Purity) 99.8% 이상
Thickness by Weight Thickness by Gauge Tolerance
oz / ft2 gr / m2 Nominal inch Nominal mm Nominal inch Nominal mm
1/2             153 0.0007 0.018 ±0.0001 ±0.0025
1             305 0.0014 0.035 ±0.0002 ±0.0050
2             610 0.0028 0.071 ±0.0003 ±0.0075
3             915 0.0042 0.106 ±0.0005 ±0.0125
4          1,221 0.0056 0.142 ±0.0006 ±0.0150
5          1,526 0.007 0.178 ±0.0007 ±0.0175
2. 전해동박과 압연동박의 특성비교
종 류 두께(um) 항장력(kg/mm2) 신축성(%)
전해동박 18 27.4 3
35 22 14
70 23.8 18
압연동박 18 20.4 5
35 20 20
70 22.5 40

 

동박표면처리(copper foil surface treatment)


동박과 수지와의 밀착성이며 방청특성을 얻기 위해 동표면을 조면화, 코팅등으로 성능을

향상시키는 것을 동박표면처리라고 한다.

일반적으로 금속과 고분자와의 접착성은 좋지않으나 중간매체의 코팅으로 각종의 표면처리의

개선으로 해결되었다.(steel->phosphating, zn & Al->chromating, Al->Anodic oxides).

인쇄회로기판용을써 동박의 제조시에 이루어지는 표면처리는 전기화학적인 표면조화,

Cro-mat처리, 킬레이트제처리, 아연이나 기타의 피복처리등이 있다.)


동박은 단면조화동박과 양면조화동박이 있다. , Mat(조화)면으로 구분되는데

그특성은Shiny(광택)면은 1.외관, 2.방청특성, 3.열변색 4.납땜성, Mat(조화)면은

1.인박(벗겨지는힘)이 강하고 2.수지와의 반응성이 우선적으로 고려되어야 한다.


다층판에서의 내층동박으로 Shiny(광택)면의 수지와의 밀착성이 떨어지므로(0.3-0.4kg/㎠)

이것을 향상시키기 위하여  Shiny(광택)면의 물리적, 화학적 표면처리가 필요하다.


내층동박의 각종처리법 및 특성

처리법

                              특성

양면조화동박

종합적성능의 바란스를 얻을수 있다

고가이므로 조화면의 취급에서 주의가 필요하다.

액체Honing

처리가 비교적 간단하나 조면의 형상으로 부터의 내열성,밀착성이

떨어진다.

화학처리(brown oxide)

내할로잉성은 좋으나 밀착성이 떨어진다.

화학처리(black oxide)

양산 안정성이 우수하며, 내열성, 밀착성이 우수하나 할로잉성이

떨어진다.


내층동박의 대표적인 화학처리법

처리명

     액조성

온도

시간

PH

  색조

내할로잉

벗겨짐성

납땜성및내열성

brown

oxide

초산동 30g/ℓ

45℃

4분

4.9

황갈색

30분

kg/㎝

0.8-1.2

(260℃) 6분

유산동 24

유산바리움 24

염화안티몬 24

black

oxide

아염소산나트륨31g/ℓ

95℃

2분

13.4

흑색

2분

kg/㎝

1.8-2.1

(260℃) 6분

수산화나트륨 15

린산나트륨 12


Haloing : 금속동은 수소와의 친화성이 낮으므로 직접적으로 산화물 또한 금속염류를 만든다.

산화물(1가, 2가)의 상태에서 염산이나 황산과의 반응에서 금속염을 만들면서 용해된다.

스루홀부분에서 반응용해되는 부분이 외관적으로 백색으로 보이는 현상을 Haloing이라한다.

(백화현상) 

다음검색
스크랩 원문 : PCB매스텍
현재 게시글 추가 기능 열기

댓글

댓글 리스트
맨위로

카페 검색

카페 검색어 입력폼